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研發能量現況之效益與具體說明本部門主要研發任務為無線模組IC（Wireless Module IC）之設計、整合、製造、封裝、測試等研發，現有研發團隊20人以上，主要研發產品包含：Wi-Fi、Bluetooth、GPS、DVB-H/DVB-T/DVB-S/DVB-C、UWB、Wimax、CDMA、Zigbee模組，及包含兩種功能以上的多功能模組，透過與上游 IC 設計公司及下游板廠、封測廠、系統廠、零件廠之密切的合作，以達成無線模組微型化的設計與製造能力，並能在性能、價格、可靠度之間取得平衡。 研發工作可細分為線路設計、線路佈局、封裝製程、量產測試等四個工作分組，但由於RF無線產品的特性是要求從設計到測試都必須高度整合，故每位研發人員都必須瞭解整套工作流程與設計考量，在線路設計時就需要考量將來生產與測試的需要，在線路佈局時就需考量RF特性的佈局要求與製程可靠度，在封裝製程設計時就需注意RF敏感元件與RF路徑的處理，在量產測試設計時要瞭解測試規格與目的才能正確精簡量測項目，本部門的研發工作是要求研發人員能夠對產品通盤瞭解，從前段產品設計到後段製造測試都能夠掌握。 經由部門內部的工作訓練與經常性不定期的專題報告，可讓每位研發人員瞭解其他同事的工作內容與設計考量，加上部門內良好的討論研究風氣，可讓新進人員能夠快速進入狀況，本公司並有良好且彈性的訓練制度，研發人員可自由選擇公司內部或外部訓練課程，以充實本身的專業技能增加工作能力。
研發目標與成果：1. 相同功能體積最小 本公司現有WLAN Module IC產品大小已達9.6mm x 9.6mm x 1.3mm的世界水準，未來將持續提升微型化設計能力，經由基板設計的最佳化與周邊零組件的精簡化，以期能達成相同產品微型化至8.0mm x 8.0mm x 1.0mm的目標。 2. 相同體積功能最多 本公司現已有藍牙(Bluetooth)與WLAN整合型單晶片的SiP模組，未來將持續整合如GPS、DVB-H、WiMAX、CDMA等無線功能於單一Module IC之中，並同時兼顧產品微型化的要求，以擴及更大範圍的無線網路通訊應用領域。 3. 提升產品可靠度 在IC 封裝製程中常見的壓模(Molding)製程，可增加產品可靠度、提升環境適應度、提升Module IC的量產性，並可大幅改善客戶在生產階段的良率，遠比過去在基板上增加鐵蓋( Metal Shielding) 的做法要理想，但壓模製程會增加Module IC 本身的生產難度，本公司已將壓模製程應用於Module IC的生產，未來將持續改良研發相關技術。 4. 降低測試成本 無線Module IC的測試時間為量產的重要關鍵，測試時間與測試成本直接相關，本公司已研發出新的測試方法，可大幅減少測試時間並保持測試準確性，未來將繼續與測試儀器供應商深入的合作，研發改良測試方法與測試機台以縮短測試時間。 |
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中、近程目標 |
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長程目標 |
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